• 2018.10.01
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アジア最大級の包装(パッケージ)展「TOKYO PACK 2018(東京国際包装展)」へ出展。軟包装・ラベル・紙器パッケージ加工に適したレーザー加工機をご提案します。

アジア最大級の包装(パッケージ)総合展「TOKYO PACK 2018(トウキョウパック)」へ出展。

コムネット株式会社は、10月2日(火)~5日(金)に、東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2018(東京国際包装展)」に出展します。

レーザー加工機は、現在求められている「小ロット・多品種」を実現する、最も適した加工機のひとつです。

軟包装・ラベル・紙器パッケージ加工に適したレーザー加工機をご提案させていただきます。

 

出展機種

ラベル向けレーザー加工機 SEI LabelMaster(ラベルマスター)

ラベル向けレーザー加工機 SEI LabelMaster(ラベルマスター)

シール・ラベル加工の小ロットから大量生産まで対応した、ロールtoロール方式のレーザー加工機。
多品種の実現には欠かせない「オートジョブチェンジ」が大きな特長です。フレキソニス、ホットスタンプ、ラミネート、ロータリーダイ、スリットなど、豊富なオプション加工にも対応。
※国内初の実機出展です。

SEI LabelMaster(ラベルマスター)オートジョブチェンジ デモンストレーション動画

 

軟包装向けレーザー加工機 SEI PackMaster(パックマスター)OEM series

軟包装向けレーザー加工機 SEI PackMaster(パックマスター)OEM series

フィルムへ多様なレーザー加工(カット、ハーフカット、ミシン目加工)を行うことによって、イージーオープン(簡易開封技術)、イージーブレス(通気)、ベンチレーション加工など、軟包装に求められるフィルム加工に対応。インライン稼働に対応可能なOEMモデルです。
※映像・加工サンプル出展。

SEI PackMaster(パックマスター)OEM Series デモンストレーション動画

 

紙器パッケージ向けレーザー加工機 SEI PaperOne(ペーパーワン)

紙器パッケージ向けレーザー加工機 SEI PaperOne(ペーパーワン)

紙器パッケージ、ペーパーアートに適した、筋押し機能が最大の特長である シートtoシート対応レーザー加工機。
7月に開催された「IGAS2018」で初めて実機を出展し、大きな注目を集めました。
※加工サンプル出展。

SEI PaperOne(ペーパーワン) デモンストレーション動画

 

TOKYO PACK 2018(東京国際包装展)

●開催日程:2018年10月2日(火)~5日(金)

●時間:10:00~17:00

●会場:東京ビッグサイト東1~6ホール

●コムネット 出展ブース:東3ホール No.3-97

 

レーザー加工機は、フィルムや紙のほかにもアクリル、木材、革といった素材にも加工ができるので、業界を問わず、ものづくりに関わるお客様へ幅広いご提案ができます。
レーザー加工機にご興味をいただいている方、なにかお困りのことがございましたら、ぜひ弊社ブースまでお立ち寄りください。
皆様のお越しを心よりお待ちしております。

 

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