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レーザー加工機 SEI X-TYPE

最大加工速度5m/秒、最高加速度8G、
XYタイプで世界最速のレーザー加工機

SEIシリーズ
X-TYPE

薄い素材を最大スピードで加工できる、
世界最速を誇るXYレーザー！
ダブルテーブルにより効率よく量産加工

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SEIシリーズ X-TYPEの特長

薄い素材を世界最速スピードでレーザー加工

レーザー加工機 SEIシリーズ X-TYPE

最大速度＝5m/s、
加速度＝6G（ベクター）・8G（ラスター）
驚異の世界最速レーザー

最高速カットのガルバノ方式の速さに限りなく近づき、加工範囲が広く均一にカットできる、XY方式の特徴を兼ね備えた他社には無いレーザー加工機です。

製品特徴

  • 紙、厚紙、繊維、生地、シート状樹脂などの薄い材料のカットは、最大カットスピードにより量産が可能になりました。
  • ダブルテーブルにより、加工中に次のセッティングが出来、最大限に効率よく量産加工が可能です。(シングルテーブルも可）
  • ＣＣＤカメラにより、印刷されたシートや昇華印刷の生地のカットが容易に可能です。
  • コンベア仕様の選択により、生産ラインへ組み込むことが可能です。

世界最速！最大速度5m/秒、
最速度8G、
驚異の世界最速
モンスターレーザー
ダブルテーブルで最大限に効率よく量産加工

ギャラリー

製品仕様・オプション

レーザー加工機 SEIシリーズ X-TYPE 製品仕様
本体情報
モデル 1007 1610
ワークエリア 1000×750mm 1600×1000mm
Z軸高さ 0～180mm
最大材料サイズ 1100×800mm 1750×1050mm
最大材料重量 40kg/m2
最大材料厚み（シングルテーブル使用時） 170mm
最大材料厚み（ダブルテーブル使用時） 40mm
外形寸法（W×L×H） 2160×1590×1340mm 2760×1840×1340mm
機械本体重量（発振管を除く） 1200kg 1400kg
レーザーユニット
レーザーパワー 150W , 300W , 500W
レーザー冷却システム 水冷
フォーカルユニット 2.5インチ～5インチ
安全基準 クラス1
機械性能
X-Y最大速度 5000mm/s（ベクター）・5000mm/s（ラスター）
X-Y最大加速度 6G（ベクター）・8G（ラスター）
精度 ±0.1mm（全面）
繰返し精度 ±0.01mm
解像度 1200dpi/lpi
動作可能温度範囲 10～35℃
動作可能湿度範囲 10～85%
周辺機器条件
PCインターフェース LAN network10/100Mb/s
コントロールシステム PC（Windows7）
電源仕様 3相200V
ソフトウェア WindowsベースCAMソフト-ICARO
パワーサプライ 単相230V 50-60Hz 3.5Kw 16A（135W） , 5Kw 20A , （230W） , 10Kw 20A（400W）
コンプレッサー 70NI/min,7bar（最大）
集塵システム 別途必要
オプション
ダブルワークテーブルシステム 便利なスライド式の引き出しテーブル
自動コンベアテーブル 方向転換や荷造台および作業台に最適
とんぼ読み取り用CCDカメラ 印刷されたトンボデータをカメラで読み取って位置合わせして加工
ロータリーアタッチメント 円筒形の材料に彫刻をすることが出来る装置です。主にボトル彫刻でご使用頂いております。

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