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レーザー加工機 SEI X-TYPE

世界最速の加工速度を誇る
XYタイプレーザー加工機

レーザー加工機 SEIシリーズ X-TYPE

薄い素材を最大スピードで加工できる、世界最速を誇るXYレーザー!ダブルテーブルにより効率よく量産加工。

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SEIシリーズ X-TYPEの特長

薄い素材を世界最速スピードでレーザー加工

レーザー加工機 SEIシリーズ X-TYPE

ダブルテーブル方式で最大限に効率よく量産加工が可能

最高速カットのガルバの方式の速さに限りなく近づき、加工範囲が広く均一にカットできる、XY方式の特徴を兼ね備えた他社には無いレーザー加工機です。

製品特徴

  • 紙、厚紙、繊維、生地、シート状樹脂などの薄い材料のカットは、最大カットスピードにより量産が可能になりました。
  • ダブルテーブルにより、加工中に次のセッティングが出来、最大限に効率よく量産加工が可能です。(シングルテーブルも可)
  • CCDカメラにより、印刷されたシートや昇華印刷の生地のカットが容易に可能です。
  • コンベア仕様の選択により、生産ラインへ組み込むことが可能です。

薄い素材を世界最速スピードで加工できる、モンスターレーザー加工機

製品仕様・オプション

レーザー加工機 SEIシリーズ X-TYPE 製品仕様
本体情報
モデル 1007 1610
ワークエリア 1000×750mm 1600×1000mm
Z軸高さ 0~180mm
最大材料サイズ 1100×800mm 1750×1050mm
最大材料重量 40kg/m2
最大材料厚み(シングルテーブル使用時) 170mm
最大材料厚み(ダブルテーブル使用時) 40mm
外形寸法(W×L×H) 2160×1590×1340mm 2760×1840×1340mm
機械本体重量(発振管を除く) 1200kg 1400kg
レーザーユニット
レーザーパワー 135W,230W,400W
レーザー冷却システム 水冷
フォーカルユニット 2.5インチ~5インチ
安全基準 クラス1
機械性能
X-Y最大速度 4000mm/s(ベクター) 4000mm/s(ラスター)
X-Y最大加速度 6G(ベクター)/8G(ラスター)
精度 ±0.1mm(全面)
繰返し精度 ±0.01mm
解像度 1200dpi/lpi
動作可能温度範囲 10~35℃
動作可能湿度範囲 10~85%
周辺機器条件
PCインターフェース LAN network10/100Mb/s
コントロールシステム PC(Windows7)
電源仕様 3相200V
ソフトウェア WindowsベースCAMソフト-ICARO
パワーサプライ 単相230V 50-60Hz 3.5Kw 16A(135W),5Kw 20A,(230W),10Kw 20A(400W)
コンプレッサー 70NI/min,7bar(最大)
集塵システム 別途必要
オプション
ダブルワークテーブルシステム 便利なスライド式の引き出しテーブル
自動コンベアテーブル 方向転換や荷造台および作業台に最適
とんぼ読み取り用CCDカメラ 印刷されたトンボデータをカメラで読み取って位置合わせして加工
ロータリーアタッチメント 円筒形の材料に彫刻をすることが出来る装置です。主にボトル彫刻でご使用頂いております。

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