SEIシリーズ
PACK MASTER
インライン稼働に対応可能なOEMモデルの
軟包装向けレーザー加工機
主な加工方法:カット・切断・窓あけ・穴あけ、ハーフカット・ミシン目カット・キスカット、イージーオープン（簡易開封）、テキストのレーザー印字
近年、商品の包装は、自社商品のブランド力をアピールする為や、他社商品との差別化において重要な役割を果たしています。特に食品業界では、お客様のニーズに合わせて、商品の包装を開発しています。
SEI社のPackMasterは､軟包装フィルムへのカット、ハーフカット、マクロ/ミクロミシン目を加工する為に開発され､簡単開封（Easy-open）用､通気（Easy-breath）用､通風（Easy-ventilation）用などの新たな商品提案を可能にします｡
どのように活用できるか？
生産性向上を実現できるのか？
コスト削減を実現できるのか？
売上拡大を実現できるのか？
どのように導入するのか？
ステイホームにより、家でパン、ピザ、ケーキを作り始めたため、小麦粉、パスタ、ソース、酵母、米の需要が国内で高まり、企業は生産量の増加に力を注ぐようになりました。
2019年にSEIシリーズ PACK MASTERを導入し、軟包装パッケージを製造しているLineapack社は、この成長傾向に注目して2020年1月から本格的な生産に乗り出しています。
Lineapackの社長であるDamiano Chinello氏は次のように述べています。
「SEIシリーズ PACK MASTER導入後、全工程をデジタル加工にシフトしたことで作業の時短と大幅なコストダウンに成功。生産性を向上させることができました。
ファイルをインポートするだけで他の製品では難しい形状の窓デザインを作成し、窓付きの包装パッケージを簡単かつ迅速に製造することが可能になりました。市場のニーズを満たせましたし、これは従来の機種では不可能なことです。」
Lineapack製品については、www.lineapacksrl.com/ita/をご覧ください。
引き出し式ワークテーブル
LED表示で加工状況を確認
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カット・彫刻用ヘッドユニット
引き出し式ワークテーブル
LED表示で加工状況を確認
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