軟包装フィルム用レーザー加工機
SEIシリーズ PACK MASTER
ダイカットレス・1,800mm幅・400m/分
インライン稼働に対応可能なOEMモデルの軟包装向けレーザー加工機。
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軟包装フィルム用レーザー加工機
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SEIシリーズ PACK MASTERの特長
軟包装フィルムにフレキシブルにレーザー加工
ブランドアピール、他社商品との差別化に
近年、商品の包装は、自社商品のブランド力をアピールする為や、他社商品との差別化において重要な役割を果たしています。特に食品業界では、お客様のニーズに合わせて、商品の包装を開発しています。
SEI社のPackMasterは､軟包装フィルムへのカット、ハーフカット、マクロ/ミクロミシン目を加工する為に開発され､簡単開封（Easy-open）用､通気（Easy-breath）用､通風（Easy-ventilation）用などの新たな商品提案を可能にします｡
軟包装向けレーザー加工機 PACK MASTER OEM CW
軟包装へフレキシブルにレーザー加工
軟包装フィルムへのレーザー加工の特徴
- 高品質・高精度：レーザー加工の主な特徴は、材料への精密なカット、ミクロ穴開け（100ミクロン）と高い繰返し精度です。これらは、軟包装フィルムへの加工ニーズに適しています。
- 高生産性：SEI社独自開発のガルボレーザーヘッドは、クロス・ウェブ（CW）のカット、ハーフカット、ミクロミシン目加工で、最大の200m/分のラインスピードを実現。 固定レーザーヘッドは、ウェブ・ダイレクション（WD）のハーフカット、ミクロミシン目加工で、最大の400m/分のラインスピードを実現。
- フレキシブル：加工工程のデジタル化により、簡単にジョブチェンジを実現。従来のダイカット加工に比べると時間とコストを大幅に短縮可能。
レーザー加工：カット、ハーフカット、マクロ/ミクロミシン目加工
ウェブ・ダイレクション [ Web Direction (WD) ]
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引き出し式ワークテーブル
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LED表示で加工状況を確認
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LED表示で加工状況を確認
クロス・ウエブ [ Cross Web （CW） ]
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カット・彫刻用ヘッドユニット
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引き出し式ワークテーブル
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LED表示で加工状況を確認
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LED表示で加工状況を確認
軟包装フィルムへ“フレキシブル”にレーザー加工！
マクロ/ミクロミシン目カット
穴あけ
カット
ハーフカット
マクロ/ミクロミシン目カット
ギャラリー
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