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レーザー加工機 SEI PACK MASTER

軟包装フィルム用レーザー加工機
ダイカットレス・1,800mm幅・400m/分

SEIシリーズ
PACK MASTER

インライン稼働に対応可能なOEMモデルの
軟包装向けレーザー加工機

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SEIシリーズ PACK MASTERの特長

軟包装フィルムにフレキシブルにレーザー加工

レーザー加工機 SEIシリーズ PACK MASTER

ブランドアピール、他社商品との差別化に

近年、商品の包装は、自社商品のブランド力をアピールする為や、他社商品との差別化において重要な役割を果たしています。特に食品業界では、お客様のニーズに合わせて、商品の包装を開発しています。

SEI社のPackMasterは､軟包装フィルムへのカット、ハーフカット、マクロ/ミクロミシン目を加工する為に開発され､簡単開封（Easy-open）用､通気（Easy-breath）用､通風（Easy-ventilation）用などの新たな商品提案を可能にします｡

海外から学ぶレーザー導入事例：
PACK MASTER（V500 HI50 Twin Headタイプ）

海外から学ぶレーザー導入事例：PACK MASTER（V500 HI50 Twin Headタイプ）

コロナ禍によるロックダウンでイタリア人は日常生活の習慣を変えました。

ステイホームにより、家でパン、ピザ、ケーキを作り始めたため、小麦粉、パスタ、ソース、酵母、米の需要が国内で高まり、企業は生産量の増加に力を注ぐようになりました。
2019年にSEIシリーズ PACK MASTERを導入し、軟包装パッケージを製造しているLineapack社は、この成長傾向に注目して2020年1月から本格的な生産に乗り出しています。

Lineapackの社長であるDamiano Chinello氏は次のように述べています。
「SEIシリーズ PACK MASTER導入後、全工程をデジタル加工にシフトしたことで作業の時短と大幅なコストダウンに成功。生産性を向上させることができました。
ファイルをインポートするだけで他の製品では難しい形状の窓デザインを作成し、窓付きの包装パッケージを簡単かつ迅速に製造することが可能になりました。市場のニーズを満たせましたし、これは従来の機種では不可能なことです。」
Lineapack製品については、www.lineapacksrl.com/ita/をご覧ください。

軟包装フィルムへフレキシブルにレーザー加工

軟包装フィルムへのクロス・ウェブ（CW）のカット

軟包装フィルムへの簡単開封加工・イージーオープン（Easy-open）

軟包装フィルムへのレーザー加工の特徴

  • 高品質・高精度：レーザー加工の主な特徴は、材料への精密なカット、ミクロ穴開け（100ミクロン）と高い繰返し精度です。これらは、軟包装フィルムへの加工ニーズに適しています。
  • 高生産性：SEI社独自開発のガルボレーザーヘッドは、クロス・ウェブ（CW）のカット、ハーフカット、ミクロミシン目加工で、最大の200m/分のラインスピードを実現。 固定レーザーヘッドは、ウェブ・ダイレクション（WD）のハーフカット、ミクロミシン目加工で、最大の400m/分のラインスピードを実現。
  • フレキシブル：加工工程のデジタル化により、簡単にジョブチェンジを実現。従来のダイカット加工に比べると時間とコストを大幅に短縮可能。

レーザー加工：カット、ハーフカット、マクロ/ミクロミシン目加工

レーザー加工：カット、ハーフカット、マクロ/ミクロミシン目加工

ウェブ・ダイレクション　[ Web Direction (WD) ]

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    引き出し式ワークテーブル

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    LED表示で加工状況を確認

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    LED表示で加工状況を確認

クロス・ウエブ　[ Cross Web （CW） ]

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    カット・彫刻用ヘッドユニット

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    引き出し式ワークテーブル

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    LED表示で加工状況を確認

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    LED表示で加工状況を確認

軟包装フィルムへ“フレキシブル”にレーザー加工！

マクロ/ミクロミシン目カット

会社の成長には「見える化」が不可欠です

穴あけ

穴あけ

カット

カット

ハーフカット

ハーフカット

マクロ/ミクロミシン目カット

マクロ/ミクロミシン目カット

ギャラリー

製品仕様

お客様のご用途や加工する素材によって仕様をカスタマイズするインライン装置のため、詳細は弊社までお問合せください。

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