コムネット株式会社は、2024年10月23日（水）～25日（金）に、東京ビッグサイト（東ホール）にて開催されるTOKYO PACK 2024へ出展いたします。
TOKYO PACK 2024は、食品や製品の包装に関するあらゆる技術や機械が集まる国際展示会です。環境に優しい包装や効率的な生産など、最新の技術や新しいアイデアの発表の場として開催される展示会です。
コムネットはレーザー加工機に搭載するスキャニングヘッド「I-SCAN」を出展。同システムを搭載したフィルム加工・ロール資材用レーザー加工機「PACK MASTER」、シールラベル用レーザー加工機「LABEL MASTER」、パッケージ用レーザー加工機「PAPER ONE」など、以上3機種のサンプル及びムービーを展示いたします。レーザー加工機を使用した軟包装・シールラベル・パッケージソリューションを提案いたします。
開催概要
- 開催日程：2024年10月23日（水）～25日（金）
- 時間：10:00～17:00
- 会場：東京ビッグサイト 東ホール
- 住所：〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1
- 公式サイト：https://www.tokyo-pack.jp/
- 小間番号：3E01
- 出展製品
レーザー加工機に搭載するスキャニングヘッド「I-SCAN」 - 加工サンプル及びムービーを展示
PACK MASTER：ユーザーニーズに合わせて、様々な前後装置とドッキング可能なレーザー加工機
LABEL MASTER：高生産性、高品質なシールラベル用ロール対応レーザー加工機
PAPER ONE：デジタルクリースシステムを備えた紙器、パッケージ用レーザー加工機
出展製品（加工サンプル及びムービーを展示）
レーザー加工機に搭載する
スキャニングヘッド「I-SCAN」
SEIシリーズ PACK MASTER（パックマスター）：
ユーザーニーズに合わせて、様々な前後装置とドッキング可能なレーザー加工機
紙、フィルムなどロールメディアへ多様なレーザー加工（カット、ハーフカット、ミシン目加工）が可能。
イージーオープン（簡易開封技術）、イージーブレス（通気）、ベンチレーション加工など、軟包装に求められるフィルム加工に対応。
レーザー加工機 PACK MASTER（コムネット）
× 給紙自動集積装置 LUS series（ミヤコシ）
コムネット株式会社と株式会社ミヤコシ様がコラボしたモデル。
レーザー加工機「PACK MASTER」に、ミヤコシの自動搬送装置と自動集積装置の前後装置「LUS series」をドッキング。従来までの生産性を飛躍的に向上させます。
連結する前後装置は、お客様のご要望に応じて自由にカスタマイズが可能です。
※映像・加工サンプル出展。
SEIシリーズ LABEL MASTER（ラベルマスター）：
高生産性、高品質なシールラベル用ロール対応レーザー加工機
シール・ラベル加工の小ロットから大量生産まで対応した、ロールtoロール方式のレーザー加工機。
多品種の実現には欠かせない「オートジョブチェンジ」が大きな特長です。フレキソニス、ホットスタンプ、ラミネート、ロータリーダイ、スリットなど、豊富なオプション加工にも対応。
※映像・加工サンプル出展。
SEIシリーズ PAPER ONE（ペーパーワン）：
デジタルクリースシステムを備えた紙器、パッケージ用レーザー加工機
紙器・パッケージ製作に適したシートtoシート対応レーザー加工機。
独自開発されたクリースシステム「ORIGAMI」は、パッケージの展開図データをインポートするだけで誰でも簡単に筋押しプレートが製作できます。
専門的な知識や技術を習得することなく、パッケージ製作を開始できます。
※映像・加工サンプル出展。
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