コムネット株式会社は、2019年10月29日（火）～11月1日（金）に幕張メッセで開催された「JAPAN PACK 2019（日本包装産業展）」へ出展いたしました。
JAPAN PACK 2019は、製造加工から包装、印刷、印字など製造ラインに関わる最新トレンドが集う2年に1度開催される大きな展示会です。
コムネットは、軟包装を中心としたパック・ラベルの加工ができるレーザー加工機 SEIシリーズ Label Master（ラベルマスター）を包装材料加工機械として実機出展。
製造ラインに組み込むことができるOEMタイプのPack Master（パックマスター）を映像出展いたしました。
お越しくださいました皆様へ社員一同、心から御礼申し上げます。
「JAPAN PACK 2019（日本包装産業展）」コムネット出展ブースの様子です。
JAPAN PACK 2019（日本包装産業展）開催期間中は、ラベル・フィルム素材への加工が得意なレーザー加工機 SEIシリーズ LabelMaster（ラベルマスター）のデモンストレーションをいたしました。
ハーフカット、マイクロミシン目カット加工などを施したフィルム素材のサンプルで、レーザー加工の精度をご覧いただきました。
JAPAN PACK 2019 出展機種
ロールtoロール式レーザー加工機 SEIシリーズ LabelMaster
コムネットからは、包装材料加工機械としてロールtoロールに対応するSEIシリーズ レーザー加工機 Label Master（ラベルマスター）を実機展示いたしました。
刃物がいらないレーザー加工機でイージーオープン、ミシン目、マイクロホール加工を実現します。
レーザー加工機 SEIシリーズ Label Masterの詳細を見る
Label Master（ラベルマスター）の海外導入事例はこちらから
軟包装向けレーザー加工機 SEI PackMaster OEM series
製造ラインに組み込むことができるOEMタイプのPack Master（パックマスター）を映像出展いたしました。
LabelMasterとPackMasterのそれぞれの品質をご覧になられたいお客様は、ぜひショールーム見学をご利用ください。
レーザー加工機 SEIシリーズ Pack Masterの詳細を見る
JAPAN PACK 2019 開催概要
- 開催日程：2019年10月29日（火）～11月1日（金）
- 時間：10：00～17：00
- 会場：幕張メッセ
- 住所：〒261-8550 千葉県千葉市美浜区中瀬2丁目1
- 公式サイト：https://www.japanpack.jp/
- コムネット小間番号：3K-04
- コムネット出展機種：
レーザー加工機 SEIシリーズ Label Master（ラベルマスター）
レーザー加工機 SEIシリーズ Pack Master（パックマスター） ※映像出展
資料ダウンロード配布・無料コンサルティング受付中
レーザーカッター・レーザー加工機の無料コンサルティング
レーザーカット加工機に関して無料コンサルティングを実施しています。加工機選びはレーザーカット事業の第一歩にして一番の肝です。コムネット株式会社はお客様の最適な加工機選びをお手伝い致します。
