コムネット株式会社は、2019年10月29日(火)~11月1日(金)に幕張メッセで開催される「JAPAN PACK 2019」(日本包装産業展)へ出展致します。

JAPAN PACK 2019は、製造加工から包装、印刷、印字など製造ラインに関わる最新トレンドが集う2年に1度開催される大きな展示会です。
コムネットは、軟包装を中心としたパック・ラベルの加工ができるレーザー加工機 SEIシリーズ Label Master(ラベルマスター)を包装材料加工機械として実機出展。
製造ラインに組み込むことができるOEMタイプのPack Master(パックマスター)を映像出展いたします。

皆様のお越しを社員一同、心よりお待ちしております。

JAPAN PACK 2019 出展機種

ロールtoロール式レーザー加工機 SEIシリーズ LabelMaster

ロールtoロール式レーザー加工機 SEIシリーズ LabelMaster(ラベルマスター)

コムネットからは、包装材料加工機械としてロールtoロールに対応するSEIシリーズ レーザー加工機 Label Master(ラベルマスター)を実機展示いたします。
刃物がいらないレーザー加工機でイージーオープン、ミシン目、マイクロホール加工を実現します。
当日はフィルム加工のデモンストレーションを実演する予定です。

レーザー加工機 SEIシリーズ Label Masterの詳細を見る

Label Master(ラベルマスター)の海外導入事例はこちらから

軟包装向けレーザー加工機 SEI PackMaster OEM series

軟包装向けレーザー加工機 SEI PackMaster(パックマスター)OEM series

製造ラインに組み込むことができるOEMタイプのPack Master(パックマスター)を映像出展いたします。
Label Masterでレーザー加工の品質をご確認いただいた上、製造ラインへの導入について、お気軽にご相談ください。

レーザー加工機 SEIシリーズ Pack Masterの詳細を見る

JAPAN PACK 2019 開催概要

「JAPAN PACK2019」(日本包装産業展)に、コムネット株式会社は包装加工機としてレーザー加工機(レーザーカッター)を出展します。

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レーザーカッター・レーザー加工機の無料コンサルティング

レーザーカット加工機に関して無料コンサルティングを実施しています。加工機選びはレーザーカット事業の第一歩にして一番の肝です。コムネット株式会社はお客様の最適な加工機選びをお手伝い致します。

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